红魔7S 不但拥有时尚的外观，还有着强悍的性能，可以满足用户的多种需求，那么这款手机是否适合用来玩游戏呢？今天就由小编来告诉大家，赶快来一起看看吧！

红魔7S游戏性能实测介绍

我们此次拿到的红魔7S依旧是很具有代表性的氘锋透明版，上手第一感觉和红魔7几乎可以说是一模一样，新机在设计语言上保持了一致，不过在细节上做了一些调整。考虑到外观变化并不是很大，所以我们先看下它的性能表现。

此次搭载的高通骁龙8+处理器，采用了台积电4nm工艺，在能耗表现上相比三星4nm工艺更为优秀，并且性能也有所提升，CPU超大核主频达到了3.2GHz，CPU大核主频提升至2.75GHz，而CPU小核也提升到了2.02GHz，理论是一回事，实际表现如何呢?

我们先来看跑分情况，在开启内置风扇的情况下，红魔7S安兔兔跑分来到了112万分;而GeekBench的性能测试，CPU单核达到了1330分，多核4218分，相比骁龙8处理器，都有不小的提升。

同时，我们也使用3D Mark进行了压力测试，在20轮压力测试中，红魔7S最佳循环分数为10890分，最低循环分数为10763分，稳定性达到了98.8%，显著优于骁龙8的表现。

那实际游戏表现如何呢?话不多说，我们直接上《原神》来看下表现，测试采用了极高画质、帧率60，室温大约26℃，我们进行了30分钟的测试，其中前8分钟左右为野外打怪，后面为璃月港跑图。

可以看到，整个过程中，帧率基本一致可以维持在60帧上下，平均帧率也来到了60.7帧，相当出色。而游戏时实际的感受来说，也是相当流畅的，特别是在打怪的时候，操控体验可以用酣畅淋漓来形容。

当然，骁龙8+的性能提升可以说是功不可没，但红魔7S在散热方面的升级也同样重要。红魔7S此次升级到了新一代的ICE魔冷散热系统，采用了9层散热技术进行加持，包括大家熟悉的高速离心风扇、航天级石墨烯复合相变材料、超柔高导热稀土，峡谷散热风道、石墨烯铜箔、VC 散热片、高导热凝胶、复合石墨烯、航空铝材中框。所有这些结合在一起，能够有效抑制机身温度上升，这同样也能确保手机性能长时间稳定发挥。

在30分钟《原神》测试后，我们也测量了机身温度，正面部分，整体温度大约在40℃上下，其中最高处位于屏幕左下角，达到了42.1℃。

而背面温度大约在30-40℃之间，最热处为摄像模组区域，与正面相对，达到了42.2℃。除了确保性能的发挥，这个温度对于玩家来说也是比较友好的，至少不至于出现烫手的感觉。

除了《原神》之外，我们也使用《王者荣耀》进行了测试，一局下来，帧率基本就是一条直线，稳定在了120帧，平均帧率120.9帧，相当出色。

实际上，除了骁龙8+的性能提升、超强散热系统加持，红魔7S还搭载了红魔 Magic GPU 自研稳帧引擎，通过渲染成像同步、五重渲染缓冲、TC补帧、Magic Write 魔法速写四维同步算法，智能应对屏幕的高速变化，全方位的确保了帧率的稳定输出，最终为用户带来流畅的游戏体验。

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