随着Apple Vision Pro在 WWDC 上的发布，Apple 将为iPhone 15带来巨大的升级，以实现超级无缝集成。

据分析师Ming-Chi Kuo称，一种新的超宽带 (UWB) 芯片正在研发中，该芯片将增强智能手机和耳机之间的关键连续性功能。

这个有问题的新芯片可以称为 U2 吗？如果是这样的话，这将比人们目前与这个名字相关联的东西有了显着的改善。假设这个新的 UWB 芯片将被称为 U2，让我们深入了解 Kuo 所说的内容。

升级后的芯片很可能会在生产过程中看到与我们在从 M2 升级到M3或 A16 到A17 仿生时看到的类似的变化——晶体管尺寸的减小，因此公司能够将更多的东西塞进相同的尺寸裸片，并提高性能，同时降低功耗。

然而，与我们在上述 Apple 芯片中看到的从 5nm 到 3nm 的更小更新不同，这种变化将大得多——从 16nm 到 7nm 的规模相当大。（这可能会使芯片的速度和功率效率翻倍。）

目前，U1 芯片负责驱动“Find My”、“Handoff”、“AirDrop”等关键功能。通过这次升级，Kuo 声称它不仅会全面提高性能，而且对于 Apple 产品与即将推出的 Vision Pro 之间的集成也至关重要。

这与最近的一项专利相关，该专利显示了 iPhone 和 VR/AR 系统之间显着改进的 Continuity 模式。凭借这项专利，Apple 依靠 Vision Pro 的高级眼动追踪来识别你在 iPhone 上看到的东西，并使用手势将其无缝扩展到更大的虚拟显示屏。

但要实现这一目标，需要大幅改进的 UWB 芯片，而这正是 Kuo 寄希望于 iPhone 15 中发生的事情。

作为iPhone 14的升级款，我们当然希望能看到更厉害的iPhone 15。当然iPhone 14 Pro依旧是我们能买到的最好手机之一。

动态岛的设计改变了正面的设计，取消了刘海，更好看，性能和拍照都是目前的一流水准。

当前的 U1 芯片在 Apple 设备之间的互操作性方面做了很多繁重的工作。对此进行重大升级将带来巨大的性能提升，同时提高 iPhone 15 和 Apple Vision Pro 之间无缝集成的速度。

展望未来，郭还声称iPhone 16将率先获得 Wi-Fi 7 技术，这将是“苹果整合运行在同一本地网络上的硬件产品并提供更好的生态系统体验”的关键。

这是否意味着 Vision Pro 将成为 Apple 首批获得更新的 Wi-Fi 标准的小工具之一？或许。但是，除了 iPhone 15 用户将通过新的超宽带芯片感受到的物质利益之外，这清楚地表明该公司将其智能手机带入了混合现实领域。